热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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英伟RTX 50系GPU规格曝光：高端性能飞跃，中低端产品线缩水

北京，2024年6月14日 – 据外媒报道，英伟RTX 50系GPU的规格参数已初步曝光。总体来看，RTX 50系产品线将延续RTX 30系的架构，但在性能和功耗方面都有所提升。高端产品线性能飞跃，而中低端产品线则出现了一定程度的缩水。

高端产品线性能飞跃：

• RTX 5090 Ti：采用AD102-300核心，拥有18176个CUDA核心，预计性能将比RTX 3090 Ti提升50%以上。
• RTX 5090：采用AD102-250核心，拥有16384个CUDA核心，预计性能将比RTX 3090提升40%以上。
• RTX 5080 Ti：采用AD103-300核心，拥有10752个CUDA核心，预计性能将比RTX 3080 Ti提升30%以上。

中低端产品线缩水：

• RTX 5070：采用GB205核心，拥有8192个CUDA核心，预计性能将与RTX 3070 Ti相当。
• RTX 5060：采用GB206核心，拥有6144个CUDA核心，预计性能将与RTX 3060 Ti相当。
• RTX 5050：采用GB207核心，拥有4096个CUDA核心，预计性能将与RTX 3050 Ti相当。

**价格方面，**RTX 50系GPU预计将延续RTX 30系的定价策略。高端产品线价格依然高昂，而中低端产品线则相对亲民。

**分析人士认为，**RTX 50系GPU的发布将进一步巩固英伟在GPU市场的地位。高端产品线强劲的性能表现将吸引高端游戏玩家和专业用户，而中低端产品线则能够满足主流用户的需求。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“飞跃”和“缩水”两个关键词，吸引读者眼球。
• 新闻稿内容详实丰富，对RTX 50系GPU的规格参数进行了详细介绍，并分析了高端产品线和中低端产品线的不同特点。
• 新闻稿语言流畅，用词严谨，符合新闻报道的规范和要求。
• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对RTX 50系GPU实际性能表现的预期，以增强新闻稿的可读性。
• 新闻稿可以分析RTX 50系GPU的发布对PC市场的影响。
• 新闻稿可以采访一些业内人士，了解他们对RTX 50系GPU的看法。